안녕하세요 친구, 오늘은 PC의 CPU가 조용하기로 결정했다. 이를 위해 나는 깊은 쿨 Gammaxx S40, 저렴하고 매우 조용 CPU 쿨러를 사용하여, 플러스 훨씬 경험이없는 사람들을 위해 중요하다, 설치가 용이합니다.
인텔이나 AMD의 스톡 쿨러는 불행하게도이 쿨러는 PC에 많은 시간을 할애 할 때 매우 불쾌 많은 소음을 만들어, 아주 좋은 것입니다.
이 저렴하고 조용하고 분해 / 조립하기 쉽기 때문에 우리는 깊은 쿨 S40 쿨러를 선택했다. 종종 PC 조립 및 분해가 매우 중요하다, 나를 위해 utin 그 것이다. 나는 소스 위에 장착 된 안텍 케이스를 가지고, 당신은 / 마운트 (더 높은 경우) 쿨러 제거하지 않고 소스를 마운트 해제 할 수 있습니다. 나를 위해 그래서 당신이 소스를 제거 할 또는 단순히 내가 다른 단위를 사용하려는 쉽게 경우 쿨러를 제거하는 것이 중요합니다.
깊은 Coole Gammaxx S40 얼마나 좋은?
처음에 나는 다행히도 재고 쿨러보다 더 나은 프로세서를 냉각하고 조용합니다, 그것에서 너무 많은 것을 기대하지 않았다.
부하 테스트 우리는 온도를 읽는 Prime95과 CoreTemp을 사용했다.
인텔 스톡 쿨러 :
20 분 Prime95 후
최대 온도 = 87 학위 섭씨
22 dB 음압 =
............
깊은 쿨 쿨러 S40
30 분 Prime95 후
최대 온도 = 73 학위 섭씨
16 dB 음압 =
............
실내 온도 = 22 학위 섭씨
룸 음압 dB = 14
위의 별도의 소프트웨어 적하지 않습니다되지 않도록이 프로그램이 매우 프로세서를 많이 사용하는 것을 강조해야합니다. CPU 사용량을 과장 Prime95, 일반적으로는 정상적인 프로그램을 사용하여이 온도에 도달하지 않습니다.
결과는 분명, 깊은 쿨 S40 쿨러, 효율적인 저렴, 조용하고 설치가 용이하다.
"매우"오버 클럭을하려는 경우,이 쿨러는별로 도움이되지 않습니다. 오버 클럭을 할 때 라이트 쿨러는 훌륭하게 대처합니다.
어디서 CPU 쿨러를 찾을 수 있습니까?
쿨러 써멀 콘택 21 호환 인텔 / AMD (동일 쿨러 저렴)
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크리스티안 Cismaru 소개
매우 하드, 방법은 나는 많은 운영 체제가 실행 샐 수 있습니다 설치할 수 있습니다 이동하지만 사람에게 이야기 할 때처럼하지 않을 수 있습니다 윈도우 XP sp12에 예를 들어 이동하지 않기 때문에 야후 메신저 2와 videotutorial 작업을 수행 할 모든 프로그램 창 7 심지어 내가 비스타 XP를 시도했지만 확실하지 알고하지 이동에서 나는 사라집니다. 감사합니다!
당신의 대안은, XP를 XP로하고 경우에도 sp2과 sp3 아마 문제를 해결할 것이라고 할 때 사용하는 이유를 이해하지 않습니다.
감사합니다, 알고하는 것이 좋다.
히트 파이프 채널은 모세관 작용 산화물 층 발포 늘어서 종 방향 채널 또는 모세관과 쿨러 파이프이다. 증발 압력 차에 관계없이 냉각 파이프 사이의 위치에, 낮은 압력의 영역으로 모세관 압력 영역 (포화 증기, 냉각 영역)에 대하여 중력에 의해 이송 유체 (증기 확립되고 뜨거운 영역에서 불포화 증발). 이 회로가 가능하며, 파이프 (등과 아세톤, 알코올, 에탄올) 저온에서의 열 증발을 허용 진공 증발 및 응축 엔탈피 온도차 출원 비교적 것을 40- 이하로 열 전달을 허용 50 섭씨 학위. 이는 냉각기 및 모세관 압력 차 중 어느 위치에 작품을 설명한다.
정보를 주셔서 감사합니다!
사람 인사
나는 그것이 및 인텔 특히, 열에게 이유없이 프로세서를했다
나는 과거에 여러 번의 "경험"을 가지고 있었고 그 amd만이 뜨거워진다는 결론에 도달했습니다. (봐요, 그렇지 않아요)
모두 전에 실리콘 칩 프로세서는 금속의 보호없이 발견 된 것을 알고, 여전히
CE를 노트북에 있습니다
그리고 내가 쿨러 변경하는 단계; 써멀 컴파운드하지만 아무것도는 70도 서; 결국 내가보고 그것과 무엇을 변경하고 다시 한 모든했다
나는 청소를 제거했습니다 및 열 화합물없이 쿨러 넣어 '철 철입니다
그리고 놀라움은 38-40도에 불과합니다 (이것은 나에게 갔다, 이것은 모든 사람이 그렇게 될 수 있음을 의미하지는 않습니다)
도체 붙여 제거하면 당신은 적용하지 aplicato 좋은이 있거나 아주 나쁜되고 붙여 넣기 한 고화 시작 붙여 넣기에 다시가는 그러나보고, 나를 위해 놀라운과 분리하도록했다. 모든 공장 또는 thermoconductor 수단이 아무것도 추천 추천 환기 펄프 공장에서 프로세서 엔지니어가 (그러나 엔지니어들이 있습니다)합니다.
이 프로세서에 올 때 열 화합물은 (내 생각에) 결함 아무것도 더를 위해 누가 보호 금속
그것은 다 실리콘 칩 (그리고 금속) 반드시 잘 완료되지 않습니다 먹는 피임약에 적용되어야하지만, 쿨러 가장자리를 설치 한 후하지 않도록 유입되지 않도록 얇은 층을 적용해야합니다 발견 프로세서에 관해서 나는 아무것도하지 않았다 더욱 내가 위에서 말했다 최악으로
새로운 세대의 PC의 종류 2012 2014 가장 biosurilor 또는 새로운 UEFI에 대한 또한 공장 쿨러를 포함 경우 어떻게 등 cooleru 팬 가라고 설정하는 옵션이 credca INB 플러스 약간의 초점은 가능한 한 조용히. 및 UEFI BIOS 또는 자동 성능 예 : 한 전체 또는 소송이다. tutorialu 어쨌든 나는 오래된 PC를 가지고 있고 쿨러 다시했다 유용합니다.
태블릿은 64 32가 지원하는 경우 안녕하세요, 저는 SD 카드를 넣을 수 있습니다? 정제는 바탕 화면 창으로 전체 8.1입니다. 감사합니다!
CPU 및 냉각기 사이에, 두 개의 표면의 평탄도 및 거칠기 편차 때문에, 콘택의 전체 표면에 비해 상당히 낮았다 두 고체 배지 사이의 직접적인 접촉의 영역이있다. 전도에 의해 전달되는 열이 금속과 직접 접촉의 영역에서 가장 효율적인 방법이다. 이 따뜻한에서 두 개의 금속 표면 사이에 직접적인 접촉없이 공기 열 수 없습니다 대류 다른 금속 몸에 열을 전송 나머지 영역입니다. 공기이기 때문에 밀도가 낮은 금속 표면과 접촉 적은 분자를 포함하고, 덜 효율적으로 한 영역에서 다른 영역으로 열을 전달한다. 물질의 밀도가 이러한 격차를 채우기 큰 열전도율은 열 대류가 간소화되도록합니다. 물질이 금속 분말이 포함 된 경우 열 대류 열 전도는 유선보다하지만를 설정하지 않습니다. 얇은 열 장벽이 될하지 이상적으로 열 화합물 (수은 완벽,하지만 매우 독성)와 같은 조밀합니다.
어떻게 품질 열 화합물을 얻을 수 있습니다.
우리는 사포와 스크래치 유리 조각을. 철저하게 유리 표면을 청소합니다. 바셀린 청소, 크림 또는 다른 점성 물질하지만 유리의 거친 표면에 끈적하지 드롭 또는 글리세린의 두 가지를 넣습니다.
적극적으로 끈기 유리 표면, 액체의 드롭, 실버 크로스, 그래서 고급 실버 분말을 문질러하는 점성 유체에 포함된다. 반투명 유체 점도가 증가하고 페이스트의 유동성을 잃지 않고 사라지면 준비가되어 있습니다.
프로세서와 타자의 냉각기 매우 얇은 층의 접촉면을 확산. 내가 더 잘 표면 사이의 접촉을 만들기 위해 작은 접촉 같은 중간층을 가지고 문질러로 제대로 원형 프로세서에 이동 쿨러 수정.
대신에 우리는 알루미늄 실버 또는 산화되지 않습니다 구리 그리스를 사용합니다.
Lucian, 열 페이스트를 사용한 아이디어에 대해 대단히 감사합니다. 나는 그것을 생각하지 않았을 것입니다. 당신이 전문가이고 그런 일을 처리한다는 것을 이해합니다. AMD 프로세서의 온도에 충분한 문제가 있습니다. N 개의 라디에이터와 N 개의 쿨러를 교체했지만 너무 많은 유익한 결과는 없었습니다. 컴퓨터는 제 아내가 앉아 있고 여전히 인터넷 / 페이스 북에서 놀고있는 두 번째 컴퓨터입니다. 그래서 나는 쿨러가있는 새로운 라디에이터처럼 그를 위해 너무 많은 투자를 원하지 않을 것입니다. 나는 주사기에 열전 도성 페이스트를 가지고 있습니다. 꽤 저렴합니다. 13 레이 정도라고 생각합니다. 흰색입니다. 마치 부서진 오래된 14k 결혼 반지가있는 것처럼 사용하지 않습니다. 사용하면 더 좋을 것입니다. 은 대신? 많이 가져 가야하나요? 제가 사용하는 무게는 문제가되지 않습니다. 6 개월에 한번씩 페이스트를 갈아 주면됩니다. 노트북과 본체 모두 사용할 생각입니다. 감사합니다. 답변을 기다리고 있습니다. 크리스티도 감사합니다.
내 조언은 결혼 반지가 죄 파괴하지 않는 것입니다.
그대로 붙여 넣기를 사용합니다.
최고와 최악의 파스타의 차이는 극단적 인 상황에서 2 - 3 최대입니다.
그래, 그럴 가치가 없어! 은 또는 다른 귀금속을 사용하여, 다른 금속 semnimificativ보다 열전도율이 높은 사실을 정당화하지 않는다. 열전달 유체 촉진제로서 작용 유체로부터 금속 출원은,이 역할은 금속 입자의 주위에 형성하는 다른 금속과 배리어 산화물 층을 감소된다. 은의 다른 유익한 역할은 매우 부드러운 금속 및 냉각기와 CPU 사이의 공간에 부합한다는 것이다.
그리스 구리의 사용은 바인더 및 실버와 같은 회사 만족을 줄 수있다.
매우 중요한 두 열전달 표면 사이 거의 페이스트를 가지고 있다는 점이다, 그래서 냉각기와 CPU 사이의 금속 접촉 영역이 존재한다. 접촉 크게 두 표면 사이의 효율적인 전송을 브리징 전도, 즉 오직 금속, 금속 입자에 의한 전사를 증가시킬 수 미세한 금속 분말 층을 포함한다.
팁의 얇은 페이스트 층 있지만, 모든 보이드를 채우기 위해 CPU에 냉각기의 내구성 및 평형 계획을 고정함으로써 얻어진다.
여보세요. 이 솔루션을 시도해 보았고 완벽하게 작동한다고 말할 수 있습니다. 인텔 쿨러의 표준 페이스트 (제 경우에는 i5 2500, 3.3gHz)보다 효율성이 더 좋습니다. 저는 3 ~ 4 년 동안 시스템을 사용한 후 수제 페이스트를 사용해보기로했습니다. 나는 유휴 상태에서 60도, 부하 상태에서 85-90의 온도에 도달했습니다. 이제 60 도의 하중과 30 도의 유휴 상태입니다. 제안 해 주셔서 감사합니다!
CRISTI PT 감사합니다. 귀하의 의견. 나는 60 [년] 동안 뛰어 들었지만이 분야에서 많은 것을 가지고 내 마음을 열었습니다.
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